Tecnología de Transitions y las propiedades de los materiales comparativos PCB para microondas para uso comercial y de alta velocidad de aplicaciones digitales

Microwave printed circuit boards have traditionally been limited to microstrip and stripline designs. Microondas tarjetas de circuitos impresos han sido tradicionalmente limitada a microstrip y diseños línea TEM con placas. The traditional dielectric substrates used were GP, GR (random fiber reinforced), and GY, GX, and GT (woven reinforced). El dieléctrico sustratos utilizados fueron GP tradicionales, recursos genéticos (fibra reforzada al azar), y RG, GX, y GT (tejido reforzado). All of these materials a based on polytetrafluoroethylene (PTFE or Teflon®) resin chemestry. Todos estos materiales sobre la base de un politetrafluoroetileno (PTFE o Teflón ®) química de la resina. These substrates were engineered to provide the optimum electrical desires, primaly in the form of very low dissipation factors for good loss performance. Estos sustratos fueron diseñados para proporcionar los deseos eléctrico óptimo, primaly en forma de disipación de factores muy poco para el buen rendimiento de la pérdida. Regrettably, along with the good loss performance, came poor mechanical and thermal stability due to the very high concentration of PTFE resin. Lamentablemente, junto con la pérdida de rendimiento bueno, llegó la estabilidad mecánica y térmica pobres debido a la alta concentración muy de resina de PTFE. The woven structure of the GY and GX materials offered some mechanical advantages over the GP and GR systems, but usage in complex designs (particularly multilayer designs) was limited by poor mechanical and thermal stability. La estructura de rejilla de RG y materiales GX ofrece algunas ventajas mecánicas sobre el GP y los sistemas de recursos genéticos, pero en complejos (especialmente los diseños de varias capas diseños de uso) se vio limitado por la estabilidad mecánica y térmica pobres.

Complex, high density, multi-layer digital circuit boards have been manufactured for years with technology transitions toward smaller plated- through-holes, thinner dielectrics, finer lines/ spaces, and higher layer counts. Digital substrates have kept pace with these developments by transitioning to higher temperature resins to provide better plated-through-holes reliability, and more consistent thickness and dielectric constant control for controlled impedance.Complejo de alta densidad, multi-capa de placas de circuitos digitales se han fabricado durante años con las transiciones de tecnología hacia el pequeño plateado-a través de agujeros, más delgado dieléctricos, líneas más finas / espacios y una mayor cantidad de capas. Digital sustratos han seguido el ritmo de esta evolución por la transición a las resinas de alta temperatura para proporcionar un mejor plateado-a través de agujeros en la confiabilidad, y de conformidad grosor más y constante dieléctrica de control de impedancia controlada. However, the digital substrates do not exhibit the loss performance required to function at microwave frequencies. Sin embargo, los sustratos digitales no presentan la pérdida de rendimiento requerido para funcionar a frecuencias de microondas.

There has been a significant development in PTFE-based material technologies to meet the mechanical and thermal stability requirements for complex multi-layer and double-sided circuit boards. Se ha producido un desarrollo significativo en las tecnologías de base material-PTFE para cumplir los requisitos de estabilidad térmica y mecánica para el complejo de varias capas y se pusieron tableros de circuito doble. These materials provide a "bridge" for the microwave and digital worlds. Estos materiales proporcionan un "puente" para el microondas y el mundo digital. High reliability plated-through- holes are now possible. Alta fiabilidad-plateado-a través de los agujeros son ahora posibles. By adjusting the composite construction of PTFE resin and reinforcement concentrations, the new materials exhibit consistent dimensional stability, rigidy, and low thermal expansion rates. Mediante el ajuste de la construcción compuesto de resina de PTFE y las concentraciones de refuerzo, la exposición de nuevos materiales estabilidad dimensional coherente, rigidy, y bajas tasas de expansión térmica. The excellent loss performance and consistent dielectric properties are maintained. La pérdida de rendimiento excelentes propiedades dieléctricas y coherente se mantienen.
These properties allow the new materials to be used in both high-speed digital and microwave applications. Estas propiedades permiten los nuevos materiales que se utilizarán tanto en velocidad digital y aplicaciones de microondas-alto. The electrical properties are superior to any digital substrate, and depending on the reinforcement technique being used, the cost of new materials is much closer to the digital substrates than traditional PTFE substrates. Las propiedades eléctricas son superiores a cualquier soporte digital, y en función de la técnica de refuerzo en uso, el coste de los nuevos materiales es mucho más cerca de los sustratos digitales que los tradicionales PTFE sustratos.
Taconic has engineered two PTFE-based substrates with enhanced technical properties.TLE-95 substrates are maufactured in thicknesses from .004" (0.1mm) with a dielectric constant of 2.95 +/- 0.05. TLE-95 substrates are intended for complex multi-layer microwave and high-speed digital circuit boards.TLE-95 sustratos son maufactured en espesores de .004 "(0,1 mm) con una constante dieléctrica de 2.95 + / - 0,05. TLE-95 sustratos son destinados a varias capas de microondas complejos y velocidad digital de circuitos de alta juntas. TLC substrates are specifically designed to meet the low cost objectives for newly emerging commercial rf/microwave applications, TLC substrates are manufactured in thickness .0145" (0.37 mm) with Er=2.70, and .020" (0.50 mm) with Er=3.0 and .031" (0.80 mm) and thicker with Er=3.30 and 3.20. sustratos TLC están diseñados específicamente para cumplir los objetivos de bajo coste que de reciente aparición rf aplicaciones comerciales / microondas, sustratos TLC se fabrican en espesor de .0145 "(0,37 mm) con Er = 2,70, y .020" (0,50 mm) con Er = 3,0 y .031 "(0,80 mm) y más grueso con Er = 3,30 y 3,20. Both materials exhibit excellent mechanical and thermal stability and cost less than traditional PTFE substrates.. A comparison chart and graphs for materials including microwave and digital substrate properties are available by contacting Taconic´s Customer Service Department. Una tabla comparativa y gráficos para los materiales incluyendo microondas y el sustrato propiedades digitales están disponibles contactando al cliente de Taconic Departamento de Servicio. The data is taken from suppliers` literature. Los datos son tomados de los proveedores »de la literatura. The list is not inclusive of all available materials. La lista no incluye a todos los materiales disponibles. The comparisons are made of similar materials that are readily available and meant for similar applications. Las comparaciones se hacen de materiales similares que son fácilmente disponibles y pensado para aplicaciones similares.

Properties of Materials Propiedades de los Materiales

When choosing a material, a designer must consider the importance of dielectric constant, loss tangent (dissipation factor), thickness, tolerances, and consistency, thermal and mechanical stability, ease of circuit fabrication, and cost. Al elegir un material, un diseñador debe tener en cuenta la importancia de la constante dieléctrica, tangente de pérdidas (factor de disipación), el grosor, las tolerancias, y la coherencia, estabilidad térmica y mecánica, facilidad de fabricación de circuitos, y el costo.
The scope of this paper is to compare general material properties and their impact on circuit designs.El alcance de este trabajo es comparar el material propiedades generales y su impacto en los diseños de circuitos. The category of "Digital Materials" is included since there are some rf and microwave designs attempted with these materials in a frequently futile effort to reduce or control cost. La categoría de "Digital Materiales" se incluye ya que hay algunos diseños de RF y microondas intentado con estos materiales en un inútil esfuerzo con frecuencia para reducir o controlar los costes.

Electrical Properties Er-Tolerances

Propiedades Eléctricas Er-Tolerancias

The dielectric constant (Er) is a primary component in determining width and length of lines on a printed circuit board for a given frequency. La constante dieléctrica (Er) es un componente principal en la determinación de la anchura y la longitud de líneas en una placa de circuito impreso para una frecuencia dada. One of the most important considerations for a designer is the consistency and tolerances of the Er. Una de las consideraciones más importantes para un diseñador es la consistencia y las tolerancias de la Er. Less control of the er will result in inconsistencies in circuit performance. Menos control de la sala de emergencia dará lugar a incoherencias en el funcionamiento del circuito. Traditional microwave materials and most of the new "bridge" materials have tight er tolerances of +/- 0.02 to 0.05. Los materiales tradicionales de microondas y la mayoría de los nuevos "puente" materiales han er estrechas tolerancias de + / - 0,02 a 0,05. The digital materials have tolerances of +/- 0.15 to 0.30 and are not usefull for most microwave designs. Los materiales digitales tienen márgenes de tolerancia de + / - 0,15 a 0,30 y no son útiles para microondas diseños más.

Temperature Effects Efectos de la temperatura

The er is influenced by temperature change. La er está influenciada por los cambios de temperatura. For microwave designers, the characteristic room temperature PTFE change in er is well known. Para los diseñadores de microondas, la temperatura ambiente característico cambio de PTFE en er es bien conocida. The significance of the change is design and frequency dependent. La importancia del cambio es el diseño y la frecuencia dependiente. The high resin content GY and GP/GR materials exhibit an absolute er change of .045 (2.5%) over the extreme temperature range of -60 to 200 °C. El alto contenido de resina de RG y GP / GR materiales presentan un cambio absoluto de 0.045 er (2,5%) durante el intervalo de temperaturas extremas de -60 a 200 ° C. The "bridge" materials with lower or "dilluted" PTFE resin systems yield considerably less change in er over temperature. El "puente" los materiales con menor o "diluida" Los sistemas de resina de PTFE rendir menos cambiar considerablemente en er más de temperatura. Rogers 6002 exhibits less than .5% change. The TLE-95 and TLC substrates exhibit less than .75% change. Rogers 6002 presenta menos de .5% de cambio. El TLE-95 y TLC sustratos presentan menos de .75% de cambio. When considering the effect of traditional PTFE substrates` absolute change of .45 in Er on microwave designs, it is easy to understand why the digital substrates with Er variables of +/- 0.2 over temperature and lot to lot variations of similar magnitude are less than useful for rf/microwave designs. Al considerar el efecto de PTFE tradicionales sustratos `cambio absoluto de 0,45 en Er en diseños de microondas, es fácil entender por qué los sustratos digitales con las variables de Er de + / - 0,2 sobre la temperatura y mucho mucho a las variaciones de magnitud similar son menos útil para rf / diseños de microondas.

Another important consideration is the effect of temperature on line length. In controlled impedance and microwave applications, changes in line length result in phase changes. Otra consideración importante es el efecto de la temperatura en la longitud de la línea. En impedancia controlada y aplicaciones de microondas, cambios en la longitud de línea en consecuencia los cambios de fase. It is appropriate to highlight this point along with the effects on Er as choosing the material with the lowest Er change over temperature may not perform as well as material with a lower coefficient of thermal expansion in the XY plane. Es oportuno resaltar este punto, junto con los efectos sobre Er como elegir el material con la menor variación en la temperatura Er, no podrán desempeñar, así como material con un menor coeficiente de expansión térmica en el plano XY. For example, a recent study of a design with long line length has shown TLX material to have less phase change over temperature than 6002. Por ejemplo, un estudio reciente de un diseño con una longitud de línea de tiempo ha mostrado material TLX al grado de cambio de fase en la temperatura de 6002.

Loss Performance La pérdida de rendimiento

The dissipation factor (Df or loss tangent) of a given substrate is perhaps the most critical variable to a microwave designer. El factor de disipación (tangente Df o pérdida) de un sustrato dado es quizá la variable más crítica a un diseñador de microondas. It is important to note the frequency at which a material is tested since the Df increases with frequency. The standard test methods use 1 MHz and 10 GHz frequencies. Es importante tener en cuenta la frecuencia con que se prueba un material ya que los aumentos Df con la frecuencia. El uso de métodos de ensayo estándar de 1 MHz y 10 GHz frecuencias. New cellular communication systems are being upgraded from 450 MHz to 900 Mhz and 1.8 GHz, and new wireless and PCS/PCN applications are developing at these frequencies and above. Los nuevos sistemas de comunicación celular que se están modernizando desde 450 MHz a 900 MHz y 1,8 GHz, e inalámbricas nuevas y PCS / PCN aplicaciones se están desarrollando a estas frecuencias y superiores. The use of low-cost FR-4, BT/epoxy and cyanate ester materials in base station power amplifiers has proven deficient as their poor loss performance renders them nearly useless at these frequencies. El uso de costo bajo FR-4, BT / éster cianato materiales y epoxi en la estación de amplificadores de potencia de base ha resultado deficiente en su pérdida de rendimiento pobres les hace casi inútiles a estas frecuencias. Additionally, their poor control of er and thickness cause reliability problems. Además, su mal control de la er y causar problemas de fiabilidad de espesor. TLE-95, and particularly TLC substrates, deliver high performance and high reliability at a cost that is often competetive with, or lower than the digital materials when total package cost is concidered. TLE-95, y en particular sustratos TLC, ofrecen un alto desempeño y alta confiabilidad a un costo que es a menudo competitivos con o inferiores a los materiales digitales cuando el costo total del paquete es considerado.

Moisture Absorption Absorción de humedad

Moisture absorption will effect the circuit board´s processability in the fabrication process. La absorción de humedad afectará circuito de la junta de procesabilidad en el proceso de fabricación. The PTFE/woven glass substrates exhibit exceptionally low moisture absorption, and require little or no conditioning during fabrication to eliminate trapped process chemicals in drilled holes. El PTFE / tejido sustratos de vidrio presentan absorción de la humedad baja con carácter excepcional, y requieren poco o nada de aire durante la fabricación para eliminar los productos químicos atrapados proceso en los agujeros perforados. This translates directly into improved reliability in plated through holes. Esto se traduce directamente en una mayor fiabilidad en plateado por los agujeros. Some of the digital substrates, and particularly the ceramic PTFE substrates, absorb substantial moisture during processing and require costly, time consuming bake cycles during fabrication to remove the moisture. Algunos de los sustratos digitales, y en particular de cerámica sustratos PTFE el, absorben la humedad sustanciales durante el proceso y requieren costosos, consumen tiempo de los ciclos de horneado durante la fabricación para eliminar la humedad.

Outdoor applications such as direct broadcast satellite televisions LNB´s, PCS/PCN antennas, automotive radars, and other benefit from PTFE/glass low moisture absorption. Aplicaciones en exteriores, tales como televisores de difusión directa por satélite LNB, PCS / PCN antenas, radares de automoción, y otros beneficios a partir de PTFE / baja absorción de humedad de vidrio. Their properties remain stable over changing moisture conditions, while the digital and ceramic filled PTFE substrates´ properties change with moisture absorption. Sus propiedades se mantienen estables durante cambiando las condiciones de humedad, mientras que el digital y sustratos cerámicos 'PTFE cambiar las propiedades de llenado con la absorción de la humedad.

Mechanical Properties Flexural Strengh Propiedades mecánicas a la flexión Strengh

Flexural Strengh is an indication of the stiffness or rigidity of a material. Resistencia a la flexión fuerza es una indicación de la rigidez o la rigidez de un material. In general, circuit fabrication and component mounting assembly operations are easier with rigid materials. En general, la fabricación de circuitos y componentes de montaje son más fáciles las operaciones de montaje con materiales rígidos. TLC and TLE-95 substrates exhibit 35 - 40 Kpsi flexural strengh, making them highly suitable for high volume production processes. TLC y TLE 95 sustratos presentan 35 a 40 de flexión strengh kpsi, por lo que en gran medida su alta producción de los procesos de volumen.

Peel Strength Resistencia pelado

Copper foil peel strentgh should typically be greater than 6 Ibs/in ( 1.0 N/mm) to maintain good integrity through fine line circuit processing and soldering operations. Hilo delgado de cobre strentgh cáscara normalmente debe ser superior a 6 libras / en (1,0 N / mm) para mantener la integridad a través de una buena línea de producción de circuitos finas y las operaciones de soldadura. Higher peel strenghts are necessary if multiple soldering operations are to be performed. Superior fortalezas cáscara son necesarias si son múltiples las operaciones de soldadura a realizar. The PTFE/woven glass constructions, with pure PTFE resin at the surface, yield excellent peel strenghts. El PTFE / tejido construcciones de vidrio, resina con PTFE puro en la superficie, el rendimiento de la cáscara fortalezas excelente. Ceramic loaded PTFE constructions have poor bonds. Cerámica construcciones cargadas de PTFE tienen vínculos pobres.

Thermal Properties X, Y, & Z CTE Propiedades Térmicas X, Y, Z y CTE
The coefficient of thermal expansion (CTE) is very important for plated- through-hole designs. El coeficiente de expansión térmica (CTE) es muy importante para-por-agujero diseños plateado. Reliability of copper plating will depend on the board thickness, copper elongation, and the material Z-axis expansion. La fiabilidad de las chapas de cobre dependerá del grosor de la tabla, el alargamiento de cobre, y el eje Z expansión material. The environmental conditions for the board are also important. Las condiciones medioambientales para la placa también son importantes. Considerations must be given to whether the boards will need to be reliable for soldering operations or continuous thermalcycling such as aircraft or automotive applications. Consideraciones debe tener en cuenta si las juntas tendrán que ser confiables para las operaciones de soldadura o thermalcycling continuas tales como aviones o aplicaciones de automoción. There are complex mathematical models used to predict PTH reliability. Existen complejos modelos matemáticos utilizados para predecir la confiabilidad de PTH. A material expansion rate of 70 ppm/°C will yield excellent reliability for a board. Una tasa de expansión material de 70 ppm / ° C producirá una excelente fiabilidad de una tabla. 100" (2.54 mm) with hole diameters .030" (.76mm) , cycled over the temperature range -55 to 125 °C several hundred times. 100 "(2,54 mm) con diámetros de 0,030" (0,76 mm), con ciclos en el rango de temperatura desde -55 hasta 125 ° C varios cientos de veces. Polyimide, cyanate ester, 6002, TLC, and TLE-95 meet this creteria. Poliimida, éster de cianato, 6002, TLC, y TLE-95 frente a este creteria. For relative comparisons, a Z-axis expansion percentage can be used extrapolating along a soldering temperature of 260°C. Para relativizar, un eje de expansión porcentaje-Z se puede utilizar a lo largo de la extrapolación de una temperatura de soldadura de 260 ° C. As a general guidline, 3% expansion is considered reliable for most designs and environmental conditions. Como guidline general, el 3% de expansión se considera fiable para la mayoría de los diseños y las condiciones ambientales. Traditional microwave materials are deficient and limited for use in plated-through-hole designs. Los materiales tradicionales de microondas son deficientes y limitado al uso en los diseños a través de hoyos plateado. The traditional digital materials, with the exception of FR-4, are very reliable. El digital materiales tradicionales, con la excepción de FR-4, son muy fiables. TLE-95 and TLC substrates have expansion rates of 2% at 260°C, making them extremely reliable for PTH designs. TLE-95 y sustratos TLC tienen tasas de expansión de 2% a 260 ° C, haciéndolas extremadamente fiable para los diseños de PTH.
TLE-95 has been designed into multilayer applications for high speed digital work stations and high frequency chip test modules. TLE-95 ha sido diseñado en las aplicaciones de múltiples capas para la alta velocidad estaciones de trabajo digitales y de alta frecuencia módulos de prueba de chips. TLC is also used in 4 and 6 layer designs. TLC también se utiliza en 4 y 6 diseños de capa. One recent application utilizes TLC for a pager base station. Una aplicación reciente TLC utiliza para una estación base de localizador. The design is a 4 layer board combining TLC and FR-4 to handle the microwave and digital circuitry while maintaining a low board cost. The .062" (1.6mm) boards were thermal cycled 350 times from -55 to 125°C and showed no degradation of the plated through hole or electrical integrity. El diseño es una capa fueraborda 4 combinando TLC y FR 4-para manejar el horno de microondas y circuitos digitales manteniendo al mismo tiempo un costo bordo de baja. .062 "(1,6 mm) de las juntas se térmica ciclo 350 veces desde -55 hasta 125 ° C y mostró sin degradación de los chapados a través del orificio o la integridad eléctrica. An important material property that is often overlooked is the X - Y expansion rate. Una propiedad importante material que a menudo se pasa por alto es el X - Y la expansión tasa. The development of surface mount devices and the increases of their size requires temperature stability in the X - Y plane in order to maintain solder joint reliability. El desarrollo de dispositivos de montaje superficial y el aumento de su tamaño, requieren de estabilidad de la temperatura en el X - Y en avión a fin de mantener la fiabilidad de soldadura conjunta. The ideal X - Y coefficient of thermal expansion is 6-8 ppm/°C to match the ceramic devices. El ideal X - Y la expansión térmica del coeficiente es de 6-8 ppm / ° C para que coincida con los dispositivos de cerámica. The lower the number is for materials, the more reliable the solder joint will be. Cuanto más bajo es el número de materiales, el más fiable la unión de soldadura será.

General Processing General de procesamiento

Any new material introduced to the pcb market will need to be proven reliable through the pcb manufacturing processes. Cualquier nuevo material introducido en el mercado pcb tendrá que ser demostrado su fiabilidad a través de los procesos de fabricación de PCB. General acceptance of new materials, regardless of the attractive electrical, mechanical, or thermal properties, depends on the relative ease to process boards. La aceptación general de nuevos materiales, con independencia de la eléctrica, mecánica o térmica propiedades atractivas, depende de la relativa facilidad a las juntas de proceso.
PTFE based substrates have traditionally been niche market materials processed by pcb shops which specialize in producing these boards. PTFE sustratos basados tradicionalmente han sido los materiales nicho de mercado elaborados por las tiendas que se especializan PCB en la producción de estos tableros. The PTFE based materials have been used with proven processing techniques for over 30 years. Los materiales a base de PTFE se han utilizado con técnicas probadas para el procesamiento de más de 30 años. In recent years, the development of the direct broadcast satellite (DBS) television market has brought high volume PTFE circuit boards into the mainstream circuit processing shops. En los últimos años, el desarrollo del satélite de transmisión directa (DBS) mercado de la televisión ha dado de alta PTFE tableros de circuitos de volumen en el circuito de procesamiento de las tiendas convencionales. This trend is continuing as more high volume commercial applications develop. Esta tendencia se mantiene como el volumen comercial de alto desarrollo de aplicaciones más. The basic processes which need to be changed to manufacture PTFE, as compared with FR-4, are: drilling, deburr, through-hole pre-treatment, and routing. Los procesos fundamentales que deben ser cambiados para la fabricación de PTFE, en comparación con el FR-4, son: perforación, desbarbar, a través de hoyos pre-tratamiento, y el enrutamiento. Drilling, deburr, and routing are easily adjusted to accommodate the characteristics of PTFE and utilize existing equipment. Perforación, desbarbar y el enrutamiento se ajustan fácilmente para dar cabida a las características del PTFE y utilizar los equipos existentes. Treatment of the resin for the subsequent plating process requires special processing conditions. Either a sodium based chemical process or plasma can be used. El tratamiento de la resina para el forro posterior proceso de transformación requiere condiciones especiales. Cualquiera de sodio de un proceso químico basado en el plasma puede ser utilizado. Using sodium based chemestry had been a drawback for PTFE to gain acceptance with the volume circuit processors. Con base química de sodio había sido un inconveniente para los PTFE para ganar la aceptación con el circuito de los procesadores de volumen. Plasma processes can be used to treat all types of circuit materials including PTFE. procesos de plasma se pueden utilizar para tratar todo tipo de materiales incluyendo circuito PTFE. The development of plasma processes for PTFE has been an important breakthrough leading toward greater acceptance. El desarrollo de procesos de plasma para PTFE ha sido un avance importante que lleva hacia una mayor aceptación. The technique for building multi-layer PTFE-based boards is somewhat different but is developing as the need becomes more common. La técnica para la construcción de múltiples capas basada en tablas-PTFE es algo diferente, pero se está convirtiendo en la necesidad se hace más común. Bonding films with different melt temperatures have been used for years to build stripline boards. Fianzas películas con diferentes temperaturas derriten se han utilizado durante años para construir tablas de línea TEM con placas. The same techniques can be used to build multi-layers. Las mismas técnicas pueden usarse para construir varias capas. The bonding films available have melt temperatures of 90, 121, 181, 260, and 305 °C. Las películas de unión disponibles tienen temperaturas de fusión de 90, 121, 181, 260, y 305 ° C. Fusion bonding requires laminating above PTFE melt temperatures of 345°C. unión de fusión por encima de PTFE laminado requiere temperaturas de fusión de 345 ° C. Most circuit board fabricators are working within 181°C and 260°C films. La mayoría de fabricantes de placa de circuito están trabajando dentro de 181 ° C y 260 ° C películas. Hybrid board constructions combine PTFE and FR-4 laminates using FR-4 prepeg as the bonding mechanism using standard FR-4 lamination cycles. bordo de construcciones híbridos combinan PTFE y FR 4-laminados con FR-4 prepeg como el mecanismo estándar de cadeneta con FR 4 ciclos de laminación.

Conclusion Conclusión PTFE based materials such as TLE and TLC meet the new high-speed digital and microwave design requirements for electrical, mechanical, and thermal reliability. materiales a base de PTFE como ELT y TLC cumplen con los altos y fiabilidad térmica velocidad y microondas digitales Requisitos de diseño eléctrico, mecánico, nuevo. The cost of TLE and TLC materials are significantly lower than the traditional microwave materials and are competitive with the high-speed digital materials such as cyanate ester or BT. El costo de ELT y materiales TLC son significativamente menores que los materiales tradicionales y de microondas son competitivos con los de velocidad digital de materiales de alta como éster cianato o BT. The well established techniques for processing PTFE/woven glass materials has led to immediate acceptance of TLE and TLC in the market. Las técnicas establecidas y para el procesamiento de PTFE / tejido materiales de vidrio ha llevado a la aceptación inmediata de ELT y el TLC en el mercado. Since the TLE and TLC are more forgiving in processing, the cost to produce and assemble circuit boards should also come down. Dado que el ELT y el TLC son más tolerantes en el procesamiento, el costo de producir y montar circuitos también debe bajar.